AI 시대, 'HBM 큰손' 된 주문형 반도체… 삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM 물량 경쟁 '후끈'

AI, HBM 시장의 새로운 지평을 열다

특정 인공지능(AI) 서비스에 성능을 집중시킨 주문형반도체(ASIC) 시장이 급성장하면서, 아마존과 구글, 메타 등 ASIC 설계 기업이 고대역폭메모리(HBM) 시장의 ‘큰손’ 고객으로 떠오르고 있습니다. 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체 기업에 쏠렸던 HBM 공급처가 다변화되면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM을 제조하는 메모리 반도체 업계의 물량 경쟁이 본격화될 것이라는 전망이 나옵니다.

 

 

 

 

메모리 반도체 3사의 HBM 공급 확대 전략

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 ASIC 설계 기업을 대상으로 HBM 제품 공급량을 확대하고 있습니다. 마이크론은 실적 발표를 통해 HBM이 대량 출하되고 있는 4개의 주력 고객사로 엔비디아, AMD 등과 함께 ‘ASIC 플랫폼’ 기업을 언급하며 자신감을 드러냈습니다. 이는 ASIC 고객사들의 물량 확대에 대한 기대감을 반영하는 것으로 해석됩니다.

 

 

 

 

ASIC 시장 급성장과 HBM의 중요성

아마존, 메타, 구글 등이 운영하는 AI 모델에 특화된 맞춤형 반도체 수요가 급증하면서 ASIC 시장도 급성장했습니다. 범용 AI 반도체 대비 ASIC의 가격 경쟁력과 전력 효율성이 부각되면서, 업계에서는 내년도 ASIC 출하량이 엔비디아의 AI 반도체 공급량을 넘어설 것으로 보고 있습니다. JP모건은 올해 글로벌 AI ASIC 시장 규모가 약 300억달러(약 41조 원)에 이를 것이며, 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망했습니다.

 

 

 

 

HBM 시장의 경쟁 구도 변화

HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스는 브로드컴을 포함해 아마존과 구글 등의 ASIC 칩에 HBM을 대량 공급하고 있습니다. 삼성전자도 브로드컴 등에 5세대 HBM(HBM3E)을 공급하고 있습니다. 아직 전체 HBM 시장에서 ASIC으로 공급되는 물량은 10% 안팎이지만, 엔비디아와 AMD에 집중됐던 공급 물량이 빠르게 다변화되고 있는 것은 분명한 사실입니다.

 

 

 

 

HBM4 시대, 맞춤형 HBM 경쟁 심화

고객사가 원하는 형태의 ’맞춤형 HBM’ 제작이 가능한 HBM4(6세대 HBM)가 주력 제품이 되는 내년부터 경쟁이 더욱 심화될 것이라는 분석이 나옵니다. HBM4는 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’를 고객사가 원하는 성능 등에 맞춰 설계가 가능해, 특정 응용처에 특화된 ASIC에 최적화된 형태의 HBM 공급이 가능해집니다. LS증권 연구원은 내년부터는 ASIC 기업들의 점유율 증가로 HBM 고객사 다변화가 이뤄질 것이라고 전망했습니다.

 

 

 

 

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM4 투자 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4 시장을 겨냥한 설비 투자를 본격화할 방침입니다. 하반기부터 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장(P4)에, SK하이닉스는 청주 M15X에 설비를 반입해 HBM4에 탑재될 D램 양산 준비에 착수할 것으로 전해졌습니다. 마이크론도 이달 주요 고객사에 HBM4 12단 시제품을 공급하고, 칩 품질 검증에 돌입했습니다. HBM은 범용 D램과 달리 대략 1년 전 사전 주문으로 공급 물량이 확정되는 만큼 연내 ASIC 기업에 샘플을 공급해 본격적인 물량 협의에 돌입할 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

 

AI 시대, HBM 시장의 새로운 경쟁 무대

AI 기술 발전과 함께 ASIC 시장이 급성장하면서, HBM 시장은 엔비디아와 AMD를 넘어 아마존, 구글, 메타 등 ASIC 설계 기업으로 고객 다변화를 이루고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사는 HBM4 시대를 맞아 맞춤형 HBM 경쟁을 통해 시장 주도권을 확보하기 위해 치열하게 경쟁할 것입니다.

 

 

 

 

자주 묻는 질문

Q.HBM이 무엇인가요?

A.HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, AI, 데이터 센터 등 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 메모리입니다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율성이 높아, AI 반도체 성능 향상에 핵심적인 역할을 합니다.

 

Q.ASIC은 무엇이며, 왜 중요해지고 있나요?

A.ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체입니다. AI 모델을 구동하는 데 특화되어 있어, 범용 반도체보다 가격 경쟁력과 전력 효율성 면에서 유리합니다. AI 기술 발전과 함께 ASIC 시장이 급성장하면서 HBM 수요를 견인하고 있습니다.

 

Q.HBM4 시대에 어떤 변화가 예상되나요?

A.HBM4 시대에는 고객 맞춤형 HBM 제작이 가능해지면서, ASIC 기업과의 협력이 더욱 중요해질 것입니다. 메모리 반도체 기업들은 HBM4 기술을 통해 ASIC의 성능을 극대화하고, 경쟁 우위를 확보하기 위해 노력할 것입니다.