삼성전자와 브로드컴의 전략적 파트너십 배경삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2천억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체 공급 및 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력을 진행합니다. 이는 주문형 AI 칩 설계 시장을 선도하는 브로드컴과 메모리 및 파운드리 기술력을 갖춘 삼성전자의 시너지를 통해 글로벌 AI 칩 시장에 새로운 변수를 제시할 것으로 예상됩니다. 양사는 AI 서밋에서 전략적 업무협약을 체결하며 기술 협력을 확대하기로 하였습니다. AI 반도체 시장에서의 협력 내용 및 기대 효과이번 협력을 통해 삼성전자는 브로드컴의 AI 가속기 성능을 극대화할 최첨단 HBM 제품을 공급합니다. 또한, 브로드컴의 주요 제품 라인업에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정을 적용하여 제품 경쟁력을 강화하고, 2nm 공정 기반 ..
