미뤄왔던 반도체 신사업, 재시동 걸다삼성전자가 차세대 낸드 플래시, 첨단 패키징 등 그동안 속도를 내지 못했던 반도체 신사업에 다시 시동을 건다. D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 집중했던 전사 역량을 미래 먹거리 확보를 위한 투자로 전환하는 모양새다. 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 투자 재개를 위한 논의를 진행 중이며, R&D 방향과 설비 투자 시점 등을 중심으로 협의가 이루어지고 있다. 기술 개발과 설비 투자를 위해 협력사들과도 일부 정보를 공유하고 있는 것으로 파악됐다. 차세대 낸드 플래시와 첨단 패키징, 투자 구체화이번 논의에서 주목받는 주요 신사업으로는 차세대 낸드 플래시 메모리, 화합물 반도체, 첨단 패키징 및 기판 등이 거론된다. 특히 4..